应用制程

曝光显影固化/有机硅胶封装/白油固化

产品尺寸

无级兼容75寸以下

发热单元

热板

最高工作温度

180℃

制程温度

150℃

温度均匀性

±3℃

氧浓度

<1%

升温速率

RT~150℃ < 30min

进出料方式

单片进出全自动Inline模式

开闭门方式

气缸

无尘等级

1000 Class

挥发物废气处理

冷凝处理排出

软体功能

温度、时间、ID上报CIM/MES/ERP